全球市场排名前 5 的片上系统 (SoC) 公司

片上系统 (SoC) 是一种微电路，吸收了计算机或其他电子系统的全部或大部分组件。它也称为芯片或IC。该组件几乎总是包括中央处理单元 (CPU)、内存、输入/输出端口和附加存储，通常还包括无线电调制解调器和图形处理单元 (GPU) 等其他组件，所有这些都位于基板或微芯片上。这可能包括数字、模拟、混合信号，有时还包括频率信号处理目的。高性能 SoC 通常与专用且物理上不同的内存和辅助存储芯片配对，这些芯片要么以所谓的封装形式 (PoP) 位于 SoC 顶部，要么位于 SoC 的边缘。

全球片上系统 (SoC) 市场 预计在预测期内将以 8.15% 的复合年增长率增长。

此外，SoC 可能使用不同的无线调制解调器。SoC 与常见的基于主板的 PC 架构不同，后者根据功能拆分机制，并通过中央接口电路板将它们连接起来。主板容纳并连接可拆卸或可更换的组件，而 SoC 将所有这些组件集成到单个微电路中。

1. 台积电有限公司
台积电 (TSMC) 是一家台湾半导体代工设计和制造跨国公司，成立于 1987 年，总部位于立新路 8 号。6、新竹科学园区，新竹，台湾，台湾。它是全球最有价值的半导体公司、全球最大的独立半导体代工厂（pureplay）。专业为客户制造工艺节点从2微米到5纳米的芯片。

台积电拥有近45,000名员工，营收达360亿美元。

2. 博通
Broadcom Inc.是一家美国全球设计、开发商、制造商和供应商，提供多种半导体和基础设施软件产品。成立于 1961 年，总部位于 1320 Ridder Park Drive, San Jose, California, 95131, USA。Broadcom 的产品专业服务于数据中心、网络、软件、宽带市场、无线、存储和工业。

Broadcom 拥有近 21,000 名员工，收入达 230 亿美元。

3. 高通
高通是一家美国跨国半导体公司，成立于1985年，总部位于5775 Morehouse Dr., San Diego, California, 92121, USA。它生产与无线技术相关的半导体、软件和服务。它拥有5G、4G、CDMA2000、TD-SCDMA和WCDMA蜂窝标准的重要专利。高通公司也以开发、制造和营销数字无线通信设备而闻名。

高通拥有近 41,000 名员工，营收达 230 亿美元。

4. 意法半导体
意法半导体是一家法意跨国电子和半导体制造商，成立于 1987 年，总部位于 12 rue J​​ules Horowitz, BP 217, Grenoble, Auvergne RhôneAlpes, 38019, France。该公司于1987年由法国“Thomson Semiconducteurs”和意大利“SGS Microelettronica”两家国有半导体公司合并而成。专门从事设计、开发、制造和销售各种半导体的公司。

意法半导体拥有近 45,554 名员工，营收达 90 亿美元。

5. 恩智浦半导体
NXP Semiconductors NV 是一家总部位于荷兰的美国半导体制造商，成立于 1953 年，总部位于荷兰北布拉班特省埃因霍温 High Tech Campus 60。专业从事公共服务、工业、商业、输电和配电市场的产品销售。公司主要经营机器人、能源、重型电气设备、自动化技术领域。

恩智浦半导体拥有近 29,000 名员工，营收达 80 亿美元。

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